Micron esitteli älypuhelimiin sopivan 3D-muistin

Manu Pitkänen

Micron esitteli älypuhelimiin sopivan 3D-muistin
Muistipiirivalmistaja Micron on esitellyt yhtiön ensimmäisen mobiililaitteisiin suunnatun 3D NAND -teknologiaan perustuvan muistiratkaisun. 3D-muistit ovat yleistyneet parin viime vuoden aikana tietokoneissa, mutta mobiililaitteille optimoituja ratkaisuja on näkynyt vielä hyvin vähän.

Micronin UFS 2.1 -standardiin perustuvasta piiristä löytyy tallennuskapasiteettia 32 gigatavun edestä. Pinta-alaltaan (60,217 mm2) se on yhtiön omien sanojen mukaan maailman pienin 3D NAND -muisti ja tavallisiin vastaaviin NAND-muisteihin verrattuna sen pinta-ala on 30 prosenttia pienempi.

Alhaisempi pinta-ala on mahdollista saavuttaa, koska 3D NAND -muisteissa muistipiirit pinotaan toistensa päälle. Pinta-ala on matkapuhelimien kaltaisissa laitteissa varsin tärkeä muuttuja, sillä pienemmät piirit vapauttavat aina lisää tilaa muihin käyttötarkoituksiin, kuten vaikkapa akun koon suurentamiseen.

Uutuusmuisti on matkapuhelinyhtiöiden testattavissa ja se tulee laajemmin saataville tämän vuoden loppuun mennessä.


Tilaa Puhelinvertailun uutiskirje!

Lähetämme noin kerran viikossa uutiskirjeen, joka sisältää viikon ajalta tärkeimmät uutisemme.

Tilaamalla uutiskirjeemme hyväksyt sääntömme ja tietosuojakäytäntömme.

Parhaat kännykkätarjoukset

Motorola ThinkPhone 25 – hinta laskenut -40%

Motorola Edge 50 Fusion – hinta laskenut -30%

Motorola Edge 50 Fusion
239 € Proshop
279 € Hobby Hall
399 € Power

Alin hinta viikko sitten: 399 €

Xiaomi 15T Pro – hinta laskenut -19%

Xiaomi 15T Pro
766 € Hobby Hall
849 € Proshop

Alin hinta viikko sitten: 949 €

Xiaomi Poco F7 – hinta laskenut -17%

Xiaomi Poco F7
409 € Proshop
424 € Hobby Hall

Alin hinta viikko sitten: 507 €

Kommentoi artikkelia

Pysy aiheessa ja kirjoita asiallisesti. Epäasialliset viestit voidaan poistaa tai niitä voidaan muokata toimituksen harkinnan mukaan.

Haluan ilmoituksen sähköpostitse, kun ketjuun kirjoitetaan uusi viesti.